回流焊是用于電焊焊接SMT貼片元器件到pcb線路板上的電焊焊接生產(chǎn)線設備，是靠爐內內的熱流熱對流對包裝印刷好的助焊膏pcb線路板點焊上的助焊膏功效，使助焊膏再次熔化成液體錫讓SMT貼片元器件與pcb線路板電焊焊接溶接在一起，讓后歷經(jīng)回流焊制冷產(chǎn)生點焊，膠狀物的助焊膏在一定的高溫氣旋下開展物理反應做到SMT加工工藝的電焊焊接實際效果。
因為電子設備PCB板持續(xù)微型化的必須，出現(xiàn)了片狀元狀，傳統(tǒng)式的焊接工藝早已不可以適應需要。在混和集成電路芯片拼裝中選用了回流焊，拼裝電焊焊接的元器件大部分為塊狀電容器，塊狀電感器，貼裝型晶體三極管及二極管等，伴隨著SMT全部技術性發(fā)展趨勢日益完善，多種多樣帖片元器件合貼裝元器件的出現(xiàn)，做為貼片技術性一部分的回流焊生產(chǎn)工藝及機器設備也獲得相對的發(fā)展趨勢，其運用逐步普遍，基本上在全部電子設備行業(yè)早已獲得運用。
回流焊是根據(jù)再次熔融事先分派到印制電路板焊層上的泥狀軟纖焊料，完成表層拼裝電子器件焊端或腳位與印制電路板焊層間機械設備與保護接地的軟纖焊?；亓骱甘菍㈦娮悠骷姾负附拥絇CB板才上，回流焊是對表層帖裝元器件的?；亓骱甘强繜釟庑龑c焊的功效，膠狀物的助焊劑在定的高溫氣旋下開展物理反應做到SMD的電焊焊接；往往叫“回流焊”是由于汽體在悍機汽車內循環(huán)流動性造成高溫做到電焊焊接目地。
自動化設備公司分析回流焊原理分成下列好多個流程：
①當PCB進到提溫區(qū)的時候，焊錫膏中的有機溶劑、汽體揮發(fā)掉，另外，焊錫膏中的助焊膏濕潤焊層、電子器件邊緣合腳位，焊錫膏變軟、坍落、遮蓋了焊層，將焊層、電子器件腳位與空氣氧化防護。
②當PCB進到隔熱保溫區(qū)的時候，使PCB和電子器件獲得充足的加熱，防止PCB忽然進到電焊焊接粉層而損壞PCB和電子器件。
③當PCB進到電焊焊接區(qū)的時候，溫度快速升高使焊錫膏做到熔融情況，液體焊錫絲對PCB的焊層、電子器件邊緣合腳位濕潤、外擴散、漫流或流回混和成焊錫絲觸點。
④當PCB進到制冷區(qū)，使點焊凝結，這時進行回流焊接加工工藝。
包裝印刷好助焊膏貼片好SMT貼片元器件的pcb線路板，歷經(jīng)回流焊的滑軌運送歷經(jīng)回流焊之上四個溫區(qū)的功效后產(chǎn)生詳細電焊焊接好的pcb線路板。
