回流焊后的幾類普遍缺點(diǎn)，例如潤(rùn)滑性差、錫量非常少、錫量不夠、腳位損傷、助焊膏呈角狀、空氣污染物遮蓋了焊層等，這幾類普遍缺點(diǎn)是怎樣造成的？回流焊后潤(rùn)滑性差，主要表現(xiàn)在PCB焊層吃錫不太好或元器件腳位吃錫不太好，造成的緣故是元器件腳位PCB焊層已空氣氧化環(huán)境污染，過(guò)高的流回溫度，助焊膏品質(zhì)差等均會(huì)造成 回流焊后潤(rùn)滑性差，比較嚴(yán)重的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)空焊。
回流焊后錫量非常少，主要表現(xiàn)在點(diǎn)焊不圓潤(rùn)，IC腳位根殘?jiān)旅嫘?。造成的緣故是包裝印刷模版對(duì)話框小，燈芯狀況，溫度曲線圖差，助焊膏金屬材料成分低，這種均會(huì)造成 錫量小，點(diǎn)焊抗壓強(qiáng)度不足。
回流焊后助焊膏量不夠，生產(chǎn)制造中常常產(chǎn)生的狀況。造成的緣故是第一塊PCB包裝印刷和助焊膏印刷設(shè)備終止后的包裝印刷，印刷技術(shù)主要參數(shù)更改，厚鋼板對(duì)話框阻塞，助焊膏質(zhì)量受到影響，均會(huì)造成助焊膏量不夠，應(yīng)目的性的解決困難。
回流焊后腳位損傷，主要表現(xiàn)在元器件腳位共面性不太好或彎折，立即危害電焊焊接質(zhì)量。造成的緣故是運(yùn)送和拿取時(shí)的撞壞，因此應(yīng)小心地存放電子器件，尤其是FQFP。
回流焊后助焊膏呈角狀，也是生產(chǎn)制造中常常產(chǎn)生的，且不容易發(fā)覺(jué)，比較嚴(yán)重的時(shí)候會(huì)連焊。造成的緣故是助焊膏印刷設(shè)備抬網(wǎng)速率過(guò)快，模版孔邊凸凹不平，易使助焊膏呈角狀。
SMT設(shè)備當(dāng)中回流焊后空氣污染物遮蓋焊層，生產(chǎn)制造經(jīng)常發(fā)生，造成的緣故來(lái)源于當(dāng)場(chǎng)的紙條、來(lái)源于卷帶的臟東西、每人必備觸碰PCB焊層或電子器件、標(biāo)識(shí)符包裝印刷圖位不對(duì)。因此生產(chǎn)制造時(shí)要留意生產(chǎn)制造當(dāng)場(chǎng)的清理，加工工藝應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。
回流焊加工工藝出現(xiàn)的鑄造缺陷許多 ，對(duì)于實(shí)際的一種缺點(diǎn)，造成 其造成的緣故也許多 ，一切一個(gè)原材料特點(diǎn)的挑選與加工工藝基本參數(shù)不善，都很有可能導(dǎo)致潛在性的缺點(diǎn)。因此 在具體的生產(chǎn)制造中，一方面要嚴(yán)控加工工藝工藝，一方面要實(shí)際難題深入分析，那樣才可以提升加工工藝并清除缺點(diǎn)。